自作PC1@2022年03月ふたば保管庫 [戻る]


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Name名無し22/02/06(日)06:58:07 IP:152.165.*(nuro.jp)No.647236+
6月24日頃消えます また1世代スキップすんのかい
No.647237そうだねx1スー女子と皮じゃんはいとこ同士だからな
No.647329そうだねx1数字追いつこうとしてそう
No.647330+1800X使ってる俺は今回もスキップだ。
3nmプロセスのRyzenが普及した頃で丁度いいわ。
いつまでも8コア・16コアと言ってるようでは以前のインテルが胡坐かいてた状態と違いは無い。
32・64コアの時代を待つ事にする。
No.647333+従来クーラー使えるって話だけどヒートスプレッダの有効面積減るから微妙だな
あとはみ出たグリスが谷間に入り込んでグチャグチャしそう
No.647336+えっマジこの形😲
No.647340+>えっマジこの形
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2201/05/news055.html

まだES品レベルだから確定じゃない思うけど
CEOが手に持ってデモンストレーションするレベルなら可能性高そうよね
No.647345そうだねx3リサの握力に耐えられるようこの形に
No.647346+そろそろプロセスルールの限界が迫ってきているわけだけど、SiCウエハで作ったら熱的に有利だし
高速スイッチングでも低損失だから、8GHzとかいけるようになるのかな?
No.647347+光配線が先になりそうね
No.647348+
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これ可笑しいね

No.647349そうだねx1
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やっぱAMDは焼き鳥じゃないとな!
これでこそAMD
No.647350+シリコンからカーボンにいつごろ移行しますかね?
No.647352+次の半導体ってガリウムじゃないの?
No.647354+ガリウム砒素
No.647355+シリコンと違って高いんだよ
No.647356+炭素半導体
ゲルマニウム.
No.647375+CPUでラジオが聞けたり
お肌がきれいになったり
No.647377+SiCやGaNは性質は良くても、今のSiのCPUやGPU同等の微細プロセスを適用
できるかは別とかなんとかで? ロジック系での話は聞かない気しますね。

2次元での高密度化が行きついた先のCPUやGPUは、トランジスタを3次元に
積層しようとかそういう話があるらしいです。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1232236.html
No.647378+不純物をドープしまくったシリコンなんて本当にシリコンかよ、とか思っちゃう
シリコン原子数十個分程度のゲート長の間にポツポツと挟まってたりするとさぁ
No.647379+はん導体
No.647383+セミコンダクタ
No.647392そうだねx3半導体プロセスの知識はNHKの電子立国日本の自叙伝で止まってる自分
No.647394+>シリコンと違って高いんだよ

今のは安価に出来るらしいよ。
100mmウェハーの出荷は既にやってて量産してるらしい。
No.647448+せいぜい5倍な光配線は熱すくないから