【技術】ダイヤモンドウェハ向け機械的ダメージフリー平坦化技術を開発　金沢大Name名無し21/04/23(金)19:30:40No.501929+
7月26日頃消えます 金沢大学は4月20日、ダイヤモンドに対する研磨の代替技術となる
「機械的ダメージフリー平坦化技術」を開発したことを発表した。
同成果は、金沢大学 ナノマテリアル研究所の�ｺ田規夫教授、
同・松本翼准教授、同・張旭芳特任助教、同大大学院
自然科学研究科 電子情報科学専攻の坂内和斗大学院生(研究当時)、
独・Diamond and Carbon Applications社の
クリストフ・E・ネーベルCEO(金大リサーチプロフェッサー(招へい型))らによるもの。
詳細は、国際学術誌「Diamond & Related Materials」にオンライン掲載された。
https://news.mynavi.jp/article/20210422-1876938/

…No.501930+ 究極の半導体と言われるダイヤモンドだが、実用化の課題として 高品質ウェハの製造コストや製造プロセスの改良などがある。そうした中、2021年2月に研究チームは、ニッケル中への炭素固溶によるダイヤモンドエッチングを基軸とした、ニッケル鋳型を用いたダイヤモンドのインプリント技術を開発したことを発表していた。

…No.501931+ダイヤモンドウェハーって科学的にパワーワードだな

…No.501932+ダイヤモンド半導体は シリコンウェハーを超える次世代技術

…No.501945+んー ダイヤモンドは バンドギャップが大きいから スイッチング素子の状態を安定させやすいが 高速化と省電力化に難あり という感じ

…No.502263+これはすごい

…No.502361+研磨は不純物が混ざりやすいから

…No.502434+研磨って擦るんだもんなあ