11月07日頃消えます “4メーカーのチップを混載したメモリ”を
センチュリーマイクロが作ったぞ
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…

なー なー

…	1DIMM内混載は流石に特殊ですが、買い足し繰り返しメモリスロットに 刺さってるDIMMの仕様がバラバラってPC見なくなったような。 デュアルCh以上が普通になり必然的に対称性が必要になったからかな? 昔はOCする人でもバラバラで、どのスロットにどれを刺すかで耐性が 変わるとかやってたような記憶もありますが。

…	そもそもモジュール混載に良い思い出がなくてな… M/Bの経路長とかでも変わるらしい

…	>M/Bの経路長とかでも変わるらしい ビット毎のズレをメモリコントローラで調整してくれるから 動くはずなんだ はずなんだ……

…	こんなこともできるという技術デモですね。 ５から８メーカに増えたら不安定になるよ。 実装のチップサイズ違いの対策が必要なだけで、 電気的にはDDR4規格で４トランク個別にインピーダンス自動整合されてアクセスするので、 同種チップを２個ペアで異種４組のDRAMチップを混載しても問題ないよ。 最も性能マージンが低いチップをSPDに書けば動く。

…	インテルとAMDのCPUを混在させて動かしてみてよ

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…	>インテルとAMDのCPUを混在させて動かしてみてよ Socket7時代のAMD CPUってIntel互換品ですけど、画像のようなマザーにPentium + K5やK6 みたいなさし方したら動いたんでしょうかね……?

…	書き込みをした人によって削除されました

…	NVIDIAとAMD（gpu）とインテル（グラフィックス）3つ混在で動かしてみました （性能は一番低いのに揃った　とか言うオチ？）

…	早い話K6はAPICに対応してないからデュアル構成は無理 実際はAPICの代わりにOpenPICを搭載する事でマルチプロセッサへの対応を果たしていたらしいが APICとOpenPICはまったくの別物で結局対応チップセットを必要としたが これが出なかったので製品レベルのデュアルK6ソリューションは存在しないとの事

…	>昔はOCする人でもバラバラで、どのスロットにどれを刺すかで耐性が >変わるとかやってたような記憶もありますが。 今でも変わるが基本M/B上のペアとDIMM上のチップ間はそれぞれ経路長を合わせてある 基本的にM/B上はCPUに近い方から使うのが一般的だが最近でもRYZENは経路長よりバス端での信号反射の方がきついから遠い方から挿す仕様になってた この板でもそれ知らずに近い方から挿して問題でて文句垂れてるの居たな

…	>早い話K6はAPICに対応してないからデュアル構成は無理 Pentiumと混ぜるとか以前にマルチCPU対応してなかったんですね、 やっぱり無理でしたか、サンクス。

…	無理やりサイリックスのアクセラレーターのような形で実現できるんじゃないかな 内容も386が486ぽくなるって感じと同じで デュアルっぽい何かになる感じでｗ

…	無茶苦茶相性問題が生まれそう

…	コプロセッサならいける

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…	>“4種類以上のチップを混載したメモリ”をPanramが作ったぞ

…	Win vista〜7の時代、M&Sという陳列されてる時点で壊れているメモリがあってな…

…	>M&Sという陳列されてる時点で壊れているメモリ 中古のは大丈夫だった むしろ検査済みなので良いかもしれない

…	遺憾である。遺憾である。遺憾である